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半导体研磨机pg300

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  • 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展AET电子技术应用

    · 本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术，论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术，介绍了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。1引言为了增大IC芯片产量，降低单元制造成本，要求IC的基础材料硅片趋向大直径化。现在200mm硅片是主流产品，正在向300mm"title="300mm">300mm硅片发半导体研磨机械硅片研磨机床厂家知乎,· 半导体研磨机械原理：精密研磨机设备为单双面精密研磨抛光设备，被磨、抛工件放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，通过摩擦力使工件自转，及加压重块对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到对工件的研磨抛光目的。半导体研磨机械硅片研磨机床半导体研磨机械高精密修盘机在短时间内将磨盘修至最佳平面度±0.001mm，确保

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